2024年5月30日  宇晶股份在2023年度业绩说明会上表示，“未来8英寸碳化硅晶圆市场需求扩大也将持续推动公司碳化硅晶圆加工设备市场需求”。 其表示，公司开发的8英寸碳化硅

2024年5月7日  市场上碳化硅加工设备的价格如何？ 这是用户们最为关注的，据数据显示，河南红星机器不仅是最受用户喜爱的碳化硅加工设备厂家，而且对于碳化硅加工设备

2 天之前  目前大尺寸碳化硅晶锭激光切片设备仅日本能提供，价格昂贵且对中国禁运。据调研，激光切片/减薄设备国内需求超过1000台以上，目前 大族激光、德龙激光等公司已经

2022年12月15日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良

2023年11月23日  碳化硅加工设备 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和 碳化

半导体 / 液晶显示器加工设备 生活 / 文化 / 工业机械 无线通信 计算机外围设备 环保和可再生能源 医疗设备 / 器材 蓝宝石单晶片产品 陶瓷金属化 / 真空部件 电子工业 加热器 压电陶瓷 按材料 氧化铝 氮化硅 碳化硅 蓝宝石 氧化

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市

2023年4月26日  德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割 设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 业，

2023年2月27日  机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗

2022年3月2日  2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 2022 年年初完工投产，建成后 可年产

铝矾土加工设备铝矾土矿石破碎铝矾土矿洗选设备价格。金工精品为您精彩讲解≯如何选赤铁矿铁矿石提炼设备。碳化硅加工设备 成功案例 更多客户案例。 四川大型。电路板的金属提取,电路板回收设备价格,电路板的金属提取,电路板

2023年7月4日  该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。 具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。 近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大

2023年12月21日  要保证碳化硅托在工作时可以承受设备的负荷，并能够保持稳定、平衡的状态，避免发生断裂或破损等情况。3 加工工艺：根据需要选择合适的制作工艺，比如，对于形状复杂的碳化硅托，可以选择数控加工，而对于简单形状的则可以选择传统的铸造或压制工艺

2023年9月27日  4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要612个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。

2022年3月2日  2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底

2023年10月12日  根据CASA数据预测，SiC衬底和外延随着产业技术逐步成熟（良率提升）和产能扩张（供给提升），预计衬底价格将以 每年8%的速度下降。 SiC衬底及外延片价格

铝矾土加工设备铝矾土矿石破碎铝矾土矿洗选设备价格。金工精品为您精彩讲解≯如何选赤铁矿铁矿石提炼设备。碳化硅加工设备 成功案例 更多客户案例。 四川大型。电路板的金属提取,电路板回收设备价格,电路板的金属提取,电路板

2 天之前  4月 23, 2024 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要

2023年7月4日  该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。 具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。 近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大

2023年12月21日  要保证碳化硅托在工作时可以承受设备的负荷，并能够保持稳定、平衡的状态，避免发生断裂或破损等情况。3 加工工艺：根据需要选择合适的制作工艺，比如，对于形状复杂的碳化硅托，可以选择数控加工，而对于简单形状的则可以选择传统的铸造或压制工艺

2024年5月7日  碳化硅加工设备价格 市场上碳化硅加工设备的价格如何？ 这是用户们最为关注的，据数据显示，河南红星机器不仅是最受用户喜爱的碳化硅加工设备厂家，而且对于碳化硅加工设备的定价也是非常实惠的，可有效降低用户购买设备的成本，从而提高其在生产中的效益，使用户在生产中获得更高的

2023年11月23日  碳化硅加工设备工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。

2022年8月15日  华为预计 2025 年前碳化硅价格逐渐于硅持平。 华为在《数字能源 2030》中指出，以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件能够大幅提升各类电力电 子设备的能量密度，提高电能转换效率，降低损耗，渗透率将在未来全面提升； 碳化硅的

2023年9月27日  4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要612个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市

碳化硅价格粉体加工设备厂家价格交通极为便利本公司加工生产各种型号的优质黑碳化硅绿碳化硅白刚玉金属硅的颗粒及微粉。 我公司的质量方针是以质量求生存靠诚信谋发展，众源磨料，致力于磨料耐火材料的研。

2022年2月9日  碳化硅:获23 万片衬底意向合同、预计金额15 亿元;全球百亿市场、成长第二极打开 据公司申请向特定对象发行股票审核问询函的回复报告。 1)意向性合同:公司与客户A 形成采购意向,2022 年2025 年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23 万片,客户A 在满足同等技术、价格前提下,优先采购公司碳化硅衬

2022年12月15日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分

2024年4月26日  南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。 该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长加工周期等问题，还提高了碳化硅器件制造的效率和质量。

2024年4月1日  集微网报道 （文/陈炳欣）近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。另有报道称，2024年碳化硅衬底领域或将开启价格战。近几年，无论国际还是国内的碳化硅厂商都在持续扩大碳化硅衬底的产能，扩产规模可达

2024年5月29日  宇晶股份在2023年度业绩说明会上表示，“未来8英寸碳化硅晶圆市场需求扩大也将持续推动公司碳化硅晶圆加工设备市场需求”。 其表示，公司开发的8英寸碳化硅多线切割机和双面抛光机等切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力，且在2023年已取得较多的订单。

2 天之前  本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨

2023年5月21日  碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。

2020年6月11日  自2015年开始，大族显视与半导体配合半导体行业客户需求，自主研发并生产了第三代半导体SiC晶圆激光内部改质切割设备，打破了国外技术垄断，填补了国内市场空白。该技术自成型以来，已形成批量销售，大族显视与半导体技术团队以激光切割设备为核心在多个客户现场提供整套的碳化硅切割

大连正兴磨料有限公司始建于1986年，碳化硼、碳化硅、氮化硼以及相关工业陶瓷制品在内的专业产品。大连正兴(ZX)在核工业、军工、蓝宝石加工、汽车、耐火以及其他高技术产业中成为客户信任的名字。

2024年5月31日  4月 23, 2024 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重

2021年4月27日  多个政策和法规的发布和落实，为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好经营环境，有力促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。 2020 年中国大陆集成电路设备销售额约为1883亿美元，同比

碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论，目前加入的企业有三安，晶盛电机，基本半导体，华润微，晶越，天科合达

2024年4月1日  碳化硅行业的上下游产业链涵盖了原材料供应、制备加工、应用开发等多个环节，形成了一条完整的产业链条。 上游环节主要是原材料的供应。 碳化硅的主要原材料包括硅砂、碳源、添加剂等。 这些原材料的质量和价格直接影响到碳化硅材料的性能和成本

2022年3月30日  氮化镓 (GaN)和碳化硅 (SiC)功率晶体管这两种化合物半导体器件已作为方案出现。 这些器件与长使用寿命的硅功率横向扩散金属氧化物半导体 (LDMOS) MOSFET和超级结MOSFET竞争。 GaN和SiC器件在某些方面是相似的，但也有很大的差异。 本文对两者进行了比较，并提供

2023年6月28日  多位碳化硅产业人士向记者透露，当前碳化硅产业中，粒子注入器设备最为紧缺，且以海外进口为主，交期往往长达12个月甚至更久。在此背景下，一些具有加工技术积累和设备资源的企业就开始布局代加工行业，如果成本控制得当，有望形成独立的细分领域。

2023年11月30日  虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化